Oberflächenbehandlung

Oberflächenbehandlung mit 172-nm-Excimer-Technologie: Präzision ohne thermische Belastung
Die Oberflächenbehandlung mit der 172-nm-Excimer-Technologie ist ein fortschrittliches Verfahren, bei dem hochenergetisches ultraviolettes (UV) Licht eingesetzt wird, um die Eigenschaften von Materialoberflächen zu verändern. Diese Technik ist hocheffektiv für die Reinigung, Mikrostrukturierung und Verbesserung der Haftung ohne thermische Schädigung des Substrats.

Branchen wie Elektronik, Medizintechnik, Automobilbau und Luft- und Raumfahrt profitieren von der Excimer-Technologie aufgrund ihrer Präzision, Effizienz und Fähigkeit, empfindliche Materialien zu behandeln. Durch die gleichmäßige und kontrollierte Oberflächenmodifikation gewährleistet die Excimer-Technologie qualitativ hochwertige Ergebnisse, die die Herstellung von leistungsstarken Produkten unterstützen.

Excimer vs. Plasma und Corona: Kühle Effizienz
Im Vergleich zu herkömmlichen Verfahren wie Plasma und Corona zeichnet sich die Excimer-Technologie durch ihre geringe Wärmeabgabe aus – sie gilt als „kalte“ Strahlungsquelle. Dies bedeutet, dass selbst empfindliche Materialien wie Monofolien ohne thermische Belastung behandelt werden können. Besonders in der Display- und Halbleiterindustrie, der Sensortechnik sowie in der Produktion gedruckter Elektronik und Batterien bietet die Excimer-Behandlung entscheidende Vorteile:

• Schonende Oberflächenbehandlung ohne Strukturveränderung
• Gleichmäßige Aktivierung durch photonengestützte Prozesse
• Verbesserte Haftung und optimierte Oberflächenspannung

Fügen mit Klebstoff: Verbesserte Haftung dank Excimer-Technologie
Das klebende Fügen von Bauteilen gewinnt zunehmend an Bedeutung. Eine gute Haftung des Klebstoffs auf Kunststoff-, Metall- oder Glasoberflächen ist dabei entscheidend. Durch die Vorbehandlung mit 172-nm-Excimerlicht verbessert sich die Klebekraft signifikant, ohne die Oberflächen zu schädigen. Typische Anwendungen sind das Kleben von Folien, Automobilbauteilen oder das Verbinden von Wafern in der Halbleiterindustrie.

Optisches Kleben: Präzise, widerstandsfähige Verbindungen
Beim optischen Kleben, etwa bei Displaylösungen, sorgt das LOCA-Verfahren (Liquid Optical Clear Adhesive) für transparente und langlebige Verbindungen. Excimer-aktivierte Oberflächen gewährleisten eine hohe Haftkraft und verbessern Farbbrillanz sowie Kontrast. Diese Technologie reduziert Reflexionen und erhöht die Stoßfestigkeit – ein Vorteil bei hochwertigen Displays. Das optische Kleben auf Excimer-Basis ist daher ideal für die Herstellung von Sensoren, Bauteilen mit optischer Funktion, biomedizinischen Komponenten (Lab-on-Chip), Displays und photovoltaischen Komponenten.

Photobonding: Klebstofffreie Verbindungen
Das weniger bekannte Verfahren des Excimer-unterstützten Photobonding wird ebenfalls zum Verbinden zweier Oberflächen verwendet, ist aber eine völlig klebstoff- und wärmefreie Alternative. Es nutzt eine strahlungsbasierte Oberflächenaktivierung, um zwei Oberflächen mit geringem Druck miteinander zu verbinden. Dieses Verfahren eignet sich besonders für das Fügen von Materialien mit optischen Funktionen wie Silikon, Glas, PDMS, PC, PMMA oder COP, d. h. von Materialien mit einer hohen optischen Oberflächenqualität, die erhalten bleiben muss, oder von Grenzflächen, die keine Fremdstoffe (wie Klebstoffe) enthalten dürfen.

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