Einführung der kompakten Hochleistungs-LED-Familie EDCC
25 Okt 2023
Ushio Inc. gibt die Entwicklung eines neuen Hochleistungs-LED-Gehäuses namens „EDCC-Familie“ bekannt, das mit Fokus auf Kompaktheit und hoher Integrationsdichte entwickelt wurde. Die Produktion der EDCC-Familie soll im ersten Quartal 2024 beginnen.
Die EDCC-Familie enthält herkömmliche Hochleistungs-LED-Chips mit einer großen Auswahl an Wellenlängen und erreicht dennoch eine beeindruckende Reduzierung des Platzbedarfs um ca. 80 % im Vergleich zum bisherigen kleinen Gehäuse der EDC-Familie. Dadurch bietet sie einen kompakten Formfaktor (B 1,5 x L 1,85 x H 0,9 mm), der Bare-Chips sehr ähnelt und zudem mit CSP (Chip Scale Package) und anderen kompakten Gehäusen kompatibel ist. Dies gewährleistet nicht nur eine einfache Anpassung, sondern auch die komfortable Handhabung von SMD-Gehäusen (Surface Mount Device).


Hauptfunktionen
Verwendet Hochleistungs-LED-Chips mit einem breiten Wellenlängenbereich, einschließlich UV, sichtbarem Licht, IR und SWIR, ähnlich denen der SMBB- und EDC-Familie.
Kompaktes Gehäuse, vergleichbar mit CSP- und Hochleistungs-LED-Chips, ermöglicht eine einfache Anpassung im SMD-LED-Format.
Gehäusedesign optimiert für hohe Integrationsdichte.
Anwendungen
Die EDCC-Familie eignet sich für eine Vielzahl von Anwendungen, die hohe Helligkeit, hohe Leistung und die Kombination mehrerer Wellenlängen erfordern, einschließlich, aber nicht beschränkt auf:
Maschinelle Bildverarbeitung
Optische Sortierung
Pflanzenwachstum
Sicherheit
Überwachungskameras
Optische Authentifizierung
Inspektionsgeräte
Vitalsensorik und mehr.
Vergleich mit konventionellen Produkten
SMBB Flat | EDC Flat | EDCC | |
Gehäusefläche (mm) | 5,0 × 5,2 | 3,5 × 3,5 | 1,5 × 1,85 80 % Reduzierung im Vergleich zur EDC-Familie |
Erscheinungsbild | ![]() |
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Vergleich
SMBB850DS-1100 | EDC850DS-1100 | EDCC850DS-1100 | ||
Vf[V]@1A | 3,2 | 3,2 | 3,2 | |
Vfp[V]@5A* | 4 |