Ushio entwickelt ultrakompaktes LED-Package für den SWIR-Bereich

Dabei kommt weltweit erstmals ein SWIR-LED-Chip mit einer Flip-Chip-Struktur auf Basis von Indiumphosphid (InP) zum Einsatz“*¹

Tokio, Japan – Ushio Inc. (Hauptsitz: Tokio, Präsident und CEO: Takabumi Asahi, im Folgenden „Ushio“) gibt bekannt, dass das Unternehmen ein ultrakompaktes LED-Package mit einer Grundfläche von nur 0,6 x 0,3 mm („EDP-Package“) entwickelt hat. Dieses neuartige Package arbeitet im Wellenlängenbereich von 1050 bis 1650 nm, dem sogenannten SWIR-Bereich (Short-Wavelength Infrared), und wird ab November 2024 sowohl in Japan als auch international als Testmuster ausgeliefert.

Wellenlängen im SWIR-Bereich eignen sich hervorragend für Anwendungen in Smartphones und anderen kompakten elektronischen Geräten, für die Vitaldaten-Erfassung sowie für Näherungssensoren. Zudem ermöglichen sie nichtinvasive, tiefreichende Messungen und Bildgebung im Bereich des „zweiten biologischen Fensters“ (1100–1350 nm) sowie des „dritten biologischen Fensters“ (1550–1800 nm)*². Da jedoch herkömmliche LED-Packages in ihrer Baugröße limitiert sind, besteht eine zunehmende Nachfrage nach noch kompakteren Lösungen.

Um dieser Nachfrage gerecht zu werden, setzt Ushio als weltweit erstes Unternehmen eine Flip-Chip-Struktur auf Basis von Indiumphosphid (InP) ein. Diese innovative Bauweise macht Drahtbonden auf der Package-Seite überflüssig und ermöglicht dadurch eine signifikante Reduktion der Gehäusegröße. Gleichzeitig verhindert das drahtlose Design Schatteneffekte auf der Lichtaustrittsfläche, wodurch die Lichtleistung und die Ausleuchtung verbessert werden.

Darüber hinaus ist das LED-Package durch ein transparentes Harz geschützt, was das Löten im Vergleich zu ungeschützten Chips deutlich erleichtert. Mit seiner kompakten Bauform im 0603-Standard (0,6 × 0,3 mm), wie er bei vielen passiven Bauelementen wie Chip-Widerständen üblich ist, lässt sich das Produkt problemlos in bestehende Fertigungsprozesse integrieren.

Durch diese Eigenschaften eignet sich das neue LED-Package nicht nur für Anwendungen mit begrenztem Bauraum – etwa in mobilen Geräten, bei der Vitaldaten-Erfassung oder in Näherungssensoren –, sondern leistet auch einen wichtigen Beitrag zur Weiterentwicklung der Biosensorik und zur Verbesserung der Genauigkeit nichtinvasiver diagnostischer Verfahren.

Ushio wird auch künftig zur technologischen Innovation in der Gesellschaft beitragen – durch die kontinuierliche Entwicklung fortschrittlicher LED-Technologien und LED-Packages.

*¹ Basierend auf Untersuchungen von Ushio

*² Infrarotlicht im Wellenlängenbereich von etwa 700 bis 2500 nm wird in biologischem Gewebe weniger gestreut und durch molekulare Schwingungen weniger absorbiert. Daher eignet es sich besonders für tiefreichende Gewebeanalysen und Sensoranwendungen. Dieser Bereich wird als „biologisches Fenster“ bezeichnet.

Vergleich mit einem früheren Ushio-Produkt (dieses Produkt befindet sich links)

Hauptanwendungen

Sensorlichtquelle für mobile Geräte Lichtquelle für Biosensorik

Teilenummerierung

Dieses Paket heißt EDP. Bitte geben Sie bei Anfragen EDP an, um eine reibungslose Abwicklung zu gewährleisten.

Die Modellnummer kann sich während der Massenproduktion ändern. Vielen Dank für Ihr Verständnis.

Beispiel: EDP1200F-1027-X

(a) (b) (c) (d) (e) (f)

(a)EDP: Gehäusefamilienname (b)1200: Spitzenwellenlänge (c):F: Strukturtyp der LED-Chips (nicht wählbar) (d)1: Anzahl der Chips (1: 1 Chip) (e)027: LED-Chip-Abmessungen (027: 270 μm x 170 μm) (f) -X: Prototyp (nicht mehr in der Serienproduktion enthalten)